[实用新型]电路板

权利要求书

1.一种电路板，该电路板具有至少一个通孔，其特征在于，包括：

基板，具有上平面；

第一线路层，配置在该上平面上，并包括第一接地部；

至少一根接地柱，配置在该基板中，并连接该第一接地部；

第一保护层，配置在该第一线路层上，并覆盖该第一接地部，该至少一通孔裸露于该第一保护层，并位在该第一保护层、该第一接地部与该基板中，该第一保护层具有至少一个凸部与多个局部暴露该第一接地部的第一开口，其中所述的第一开口围绕该至少一个通孔，各该第一开口具有边缘，而该至少一个凸部从该边缘凸出；以及

多个顶接地垫，分别位在所述的第一开口内，并连接该第一接地部，其中所述的顶接地垫凸出于该第一保护层的第一外表面，而该凸部位在该至少一接地柱及其相邻的该顶接地垫之间。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述的顶接地垫呈等角分布，而该第一接地部的形状为环状体。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述的接地柱与所述的凸部二者的数量为多个，而各该凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相邻的该顶接地垫之间，所述的接地柱呈等角分布。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，各该顶接地垫位在所述的通孔以及其中一根接地柱之间。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，该第一保护层具有多个间隔部，各该间隔部位在相邻二个顶接地垫之间，以及位在其中一根接地柱与所述的通孔之间。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一接地柱包括：

金属管，连接该第一接地部，并具有管孔；以及

填充材料，填满该管孔。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该基板还具有相对该上平面的下平面，而该电路板还包括：

第二线路层，配置在该下平面上，并包括至少一第二接地部，其中该至少一接地柱连接该第二接地部；

第二保护层，配置在该第二线路层上，并覆盖该第二接地部，其中该至少一通孔更裸露于该第二保护层，该第二保护层具有多个局部暴露该第二接地部的第二开口；以及

多个底接地垫，分别位在所述的第二开口内，并连接该第二接地部。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述的底接地垫凸出于该第二保护层的第二外表面，并呈等角分布，而该第二接地部的形状为环状体。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述的接地柱的数量为多个，而该第二保护层具有多个间隔部，各该间隔部位在相邻二个底接地垫之间，以及位在其中一根接地柱与所述的通孔之间。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述的底接地垫的数量大于所述的顶接地垫的数量。