[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，且特别涉及一种具有电磁屏蔽(electromagnetic shielding)的功能的电路板。

背景技术

现今有些电子产品，例如：手机(cell phone)、平板计算机(tablet computer)、桌面计算机(desk-top computer)以及笔记本电脑(laptop)，大多具有精密的电路，以至于这些电子产品受到电磁干扰(Electromagnetic Inference，EMI)的不良影响而有可能会出现运作异常的情形。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板，其可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。

本实用新型提供一种电路板，其具有至少一通孔，并包括一基板、一第一线路层、至少一接地柱、一第一保护层以及多个顶接地垫。基板具有一上平面。第一线路层配置在上平面上，并包括至少一第一接地部。接地柱配置在基板中，并连接第一接地部。第一保护层配置在第一线路层上，并覆盖第一接地部。通孔裸露于第一保护层，并位在第一保护层、第一接地部与基板中。第一保护层具有至少一凸部与多个局部暴露第一接地部的第一开口。所述的第一开口围绕通孔。各个第一开口具有一边缘，而凸部从其中一边缘凸出。所述的顶接地垫分别位在所述的第一开口内，并连接第一接地部，其中所述的顶接地垫凸出于第一保护层的一第一外表面，而凸部位在接地柱及其相邻的顶接地垫之间。

在本实用新型一实施例中，所述的顶接地垫呈等角分布，而第一接地部的形状为环状体。

在本实用新型一实施例中，上述接地柱与凸部二者的数量为多个，而各个凸部位在其中一接地柱及其相邻的顶接地垫之间，而各该凸部位在其中一根接地柱及所述的凸部相邻的该顶接地垫之间，所述的接地柱呈等角分布。

在本实用新型一实施例中，各个顶接地垫位在通孔以及其中一接地柱之间。

在本实用新型一实施例中，上述第一保护层具有多个间隔部。各个间隔部位在相邻二个顶接地垫之间，以及位在其中一接地柱与通孔之间。

在本实用新型一实施例中，上述接地柱包括一金属管与一填充材料。金属管连接第一接地部，并具有一管孔，而填充材料填满管孔。

在本实用新型一实施例中，上述基板还具有一相对上平面的下平面，而电路板还包括一第二线路层、一第二保护层以及多个底接地垫。第二线路层配置在下平面上，并包括至少一第二接地部，其中接地柱连接第二接地部。第二保护层配置在第二线路层上，并覆盖第二接地部，其中通孔更裸露于第二保护层。第二保护层具有多个局部暴露第二接地部的第二开口，而所述的底接地垫分别位在所述的第二开口内，并连接第二接地部。

在本实用新型一实施例中，所述的底接地垫凸出于第二保护层的一第二外表面，并呈等角分布，而上述第二接地部的形状为一环状体。

在本实用新型一实施例中，上述接地柱的数量为多个，而第二保护层具有多个间隔部。各个间隔部位在相邻二个底接地垫之间，以及位在其中一接地柱与通孔之间。

在本实用新型一实施例中，所述的底接地垫的数量大于所述的顶接地垫的数量。

基于上述，利用所述的顶接地垫，本实用新型的电路板可以降低电磁干扰对电子产品的不良影响。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A是本实用新型一实施例的电路板的俯视示意图；

图1B是图1A中沿线A-A剖面所绘制的剖面示意图；

图1C是图1A中的电路板在去除第一保护层之后的俯视示意图；

图1D是图1A中沿线B-B剖面所绘制的剖面示意图；

图2A是图1A中的电路板的仰视示意图；

图2B是图2A中沿线C-C剖面所绘制的剖面示意图。

【主要元件附图标记说明】

10接地件

100电路板

110第一线路层

112第一接地部

114走线

120第二线路层

122第二接地部

130基板

132上平面

134下平面

140接地柱

142金属管

144填充材料

150第一保护层

151第一开口

152第一外表面

154凸部

156、166间隔部

160第二保护层

162第二开口