[实用新型]带导电片的合成卡有效
申请号: | 201120401135.0 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN202306617U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 吴福民 | 申请(专利权)人: | 盛华金卡智能科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 易钊 |
地址: | 518126 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带导电片的合成卡,包括设有槽孔的基板;在所述基板内围绕所述槽孔且两个引出端通过所述槽孔的天线;设置在所述槽孔上方并与所述天线的两个引出端电连接的芯片;其中,所述槽孔内还设有两个导电片,分别与所述天线的两个引出端电连接以及与所述芯片电连接,以使所述芯片通过两个所述导电片分别与所述天线的两个引出端电连接。与传统的合成卡相比,在合成卡的合成之前添加导电片并跟天线焊接在一起,冲出卡基后只需要洗槽一次即可引线直接焊接在芯片上面,从而减少洗槽次数并删除拉线、夹批锋和剪线工序,在提高生产效率的同时,因为省去了多个操作工序,提高了制备的可靠性,保证了成品卡的质量。 | ||
搜索关键词: | 导电 合成 | ||
【主权项】:
一种带导电片的合成卡,包括设有槽孔的基板;在所述基板内围绕所述槽孔且两个引出端通过所述槽孔的天线;设置在所述槽孔上方并与所述天线的两个引出端电连接的芯片;其特征在于,所述槽孔内还设有两个分离的导电片,分别与所述天线的两个引出端电连接以及与所述芯片电连接,以使所述芯片通过两个所述导电片分别与所述天线的两个引出端电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛华金卡智能科技(深圳)有限公司,未经盛华金卡智能科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120401135.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于金凸点封装的非接触式智能卡
- 下一篇:一种分散黑染料组合物