[实用新型]带导电片的合成卡有效
申请号: | 201120401135.0 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN202306617U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 吴福民 | 申请(专利权)人: | 盛华金卡智能科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 易钊 |
地址: | 518126 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 合成 | ||
1.一种带导电片的合成卡,包括
设有槽孔的基板;
在所述基板内围绕所述槽孔且两个引出端通过所述槽孔的天线;
设置在所述槽孔上方并与所述天线的两个引出端电连接的芯片;
其特征在于,所述槽孔内还设有两个分离的导电片,分别与所述天线的两个引出端电连接以及与所述芯片电连接,以使所述芯片通过两个所述导电片分别与所述天线的两个引出端电连接。
2.根据权利要求1所述的带导电片的合成卡,其特征在于,所述天线的两个引出端分别与两个所述导电片焊接连接。
3.根据权利要求1所述的带导电片的合成卡,其特征在于,两个所述导电片与所述芯片通过线材焊接连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的带导电片的合成卡,其特征在于,所述导电片为导电金属片。
5.根据权利要求4所述的带导电片的合成卡,其特征在于,所述金属片为铁片。
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