[实用新型]带导电片的合成卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及合成卡，尤其涉及一种带导电片的合成卡。

背景技术

合成卡也称为多功能卡，一般同时具备接触和非接触访问功能，为了实现合成卡非接触式访问的目的，与传统的合成卡相比，目前使用的合成卡一般增设了天线，由此在封装工艺中增加了天线与芯片的连接步骤。目前，由天线与芯片间的连接所引发的封装工艺问题主要表现在以下几个方面：①成品卡一次洗槽后要对天线进行拉线，再进行二次洗槽，在拉线过程中会出现拉断线的情况；②二次洗槽过程中可能会将拉好的线洗断，或者出现槽位洗偏、洗浅的情况；③二次洗槽后还需要将多余的批锋用人工夹除掉，从而不影响下一道工序；④上述工序过后还要对天线进行剪切，让其长度适合后工序的生产需要。从以上可以看出，为了完成天线与芯片的电连接，需要在工艺过程中额外增加第一次洗槽、拉线、夹批锋、二次洗槽和剪线等工序，使得生产工序繁琐，且增加了手工操作，从而所需工时增加、生产效率低、产品质量难于保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中制备合成卡工序繁琐、可靠性低的缺陷，提供一种制备工序简化的带导电片的合成卡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带导电片的合成卡，包括设有槽孔的基板；在所述基板内围绕所述槽孔且两个引出端通过所述槽孔的天线；设置在所述槽孔上方并与所述天线的两个引出端电连接的芯片；其中，所述槽孔内还设有两个导电片，分别与所述天线的两个引出端电连接以及与所述芯片电连接，以使所述芯片通过两个所述导电片分别与所述天线的两个引出端电连接。

在依据本实用新型实施例的带导电片的合成卡中，所述天线的两个引出端分别与两个所述导电片焊接连接。

在依据本实用新型实施例的带导电片的合成卡中，两个所述导电片与所述芯片通过线材焊接连接。

在依据本实用新型实施例的带导电片的合成卡中，所述导电片为导电金属片。

在依据本实用新型实施例的带导电片的合成卡中，所述金属片为铁片。

本实用新型，具有以下有益效果：由于在本实用新型的带导电片的合成卡中，天线与芯片不再直接通过拉线连接，而是先分别与增加的导电片电连接，再通过导电片电连接在一起。因此在该带导电片的合成卡的制备过程中，与传统的合成卡相比，在合成卡的合成之前添加导电片并跟天线焊接在一起，冲出卡基后只需要洗槽一次即可引线直接焊接在芯片上面，从而减少洗槽次数并删除拉线、夹批锋和剪线工序，在提高生产效率的同时，因为省去了多个操作工序，提高了制备的可靠性，保证了成品卡的质量。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中的合成卡的结构示意图；

图2是图1中的合成卡在未安装芯片时的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中带导电片的合成卡的局部结构示意图；

图4是在制备本实用新型实施例中带导电片的合成卡的过程中基板上充有锡孔时的结构示意图；

图5是在制备本实用新型实施例中带导电片的合成卡的过程中基板上增加导电片后的剖视图；

图6是在制备本实用新型实施例中带导电片的合成卡的过程中基板上铣有槽孔时的结构示意图；

图7是在制备本实用新型实施例中带导电片的合成卡的过程中导电片上焊接有线材时的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在现有的合成卡中，如图1和2所示，包括基板100、天线200和芯片300。其中，基板100上设有槽孔101；天线200设置在基板100内并围绕该槽孔101，且天线200的两个引出端201、202通过槽孔101；芯片300设置在槽孔101上方，并通过拉线与天线200的两个引出端201、202电连接。基于现有的合成卡结构，为实现天线200与芯片300的电连接，需要采用第一次洗槽、拉线、夹批锋、二次洗槽和剪线等工序。