[实用新型]LED可修复式COB封装有效
| 申请号: | 201120380396.9 | 申请日: | 2011-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN202221779U | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 张小海;张理诺;刘三林;于金冰 | 申请(专利权)人: | 浙江晶申微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325216 浙江省瑞安市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供使受损封装支架得到修复且能延长使用寿命的LED可修复式COB封装,包括封装支架、出光单元以及涂覆荧光粉的顶盖,封装支架上具有与出光单元数目相同并横向依次相联的封装单元,出光单元分别安装到相应的封装单元,相邻封装单元之间的封装支架具有折断槽。本实用新型的封装支架具有独立可拆卸的封装单元,当封装支架上某一芯片工作失效,可以方便的将封装有该失效芯片的封装单元从整体上脱离,同时用封装有效芯片的封装替换上去,修复使之恢复为原有功能的封装支架,延长其使用寿命从而避免需要更换整体带来的高成本。 | ||
| 搜索关键词: | led 修复 cob 封装 | ||
【主权项】:
一种LED可修复式COB封装,其特征在于:包括封装支架(1)、出光单元(2)以及涂覆荧光粉的顶盖(3),所述封装支架(1)上具有与出光单元(2)数目相同并横向依次相联的封装单元(4),所述出光单元(2)分别安装到相应的封装单元(4),所述相邻封装单元(4)之间的封装支架具有折断槽(5)。
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