[实用新型]LED可修复式COB封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED的封装，尤其涉及LED的COB封装。

背景技术

传统的COB(Chip On Board)封装，由于基板的一体式结构，决定了安装在基板上的某一芯片损坏就意味着失去一个工作芯片，降低COB封装元件的光输出总量。

发明内容

为了克服上述现有的LED的COB封装结构固定的缺陷，本实用新型提供使受损封装支架得到修复且能延长使用寿命的LED可修复式COB封装。

本实用新型所提供的技术方案是包括封装支架、出光单元以及涂覆荧光粉的顶盖，封装支架上具有与出光单元数目相同并横向依次相联的封装单元，出光单元分别安装到相应的封装单元，相邻封装单元之间的封装支架具有折断槽。

本实用新型的封装支架具有独立可拆卸的封装单元，当封装支架上某一芯片工作失效，可以方便的将封装有该失效芯片的封装单元从整体上脱离，同时用封装有效芯片的封装替换上去，修复使之恢复为原有功能的封装支架，延长其使用寿命从而避免需要更换整体带来的高成本。

本实用新型所提供的进一步技术方案是封装单元包括环氧树脂基双面覆铜板和电极，环氧树脂基双面覆铜板设有上下层铜箔、过孔以及金属柱，金属柱固定安装在过孔之中并且其上下端分别与上下层铜箔相联接，电极分别位于上层铜箔的两侧并分别与相邻封装单元的电极相联接，出光单元包括LED芯片和聚焦透镜，LED芯片和聚焦透镜固定安装到金属柱的顶面，聚焦透镜包覆住LED芯片，LED芯片通过金线联接到两侧的电极。通过金属柱LED芯片上结温便可以有效的被传递到外部去，实现较小的热蓄能，高效地将LED芯片结温导出体系之外，并且用聚焦透镜萃取芯片出光，提高光输出。

本实用新型更进一步提供的技术方案是环氧树脂基双面覆铜板的下层铜箔面积大于上层铜箔面积，下层导热面积大于上层导热面积的设计可促进散热，环氧树脂基双面覆铜板的下层铜箔焊接到金属基印刷电路板上时，LED芯片结温通过面积较大的下层铜箔传递到金属基印刷电路板，再由金属基印刷电路板传导外部。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的LED可修复式COB封装实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的LED可修复式COB封装实施例的封装单元的俯视示意图。

图3为本实用新型的LED可修复式COB封装实施例的封装单元的仰视示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，本实用新型的LED可修复式COB封装实施例，包括封装支架1、出光单元2以及涂覆荧光粉的顶盖3，本实施例的顶盖3是涂覆黄色荧光粉，且出光单元2中安装的是蓝光LED芯片21，蓝光LED芯片21发出蓝光到顶盖3后激发黄色荧光粉产生白光，封装支架1上具有与出光单元2数目相同并横向依次相联的封装单元4，形成长条状封装体，出光单元2分别安装到相应的封装单元4，相邻封装单元4之间的封装支架具有折断槽5，当封装支架1上的某个出光单元2失效，沿着折断槽5折断该出光单元2所在的封装单元4，将新的封装单元4重新焊接在失效封装单元4所处位置，使之重成完好的封装支架1。

上述的封装单元4包括环氧树脂基双面覆铜板41和电极42，环氧树脂基双面覆铜板41设有上层铜箔44、下层铜箔45、过孔46以及金属柱43，环氧树脂基双面覆铜板41的下层铜箔45面积大于上层铜箔44面积，本实施例中的下层铜箔45面积是上层铜箔44面积的3.5倍，有利于快速将上层铜箔44的热量传递到下层铜箔45之上并发散，金属柱43固定安装在过孔46之中并且其上下端分别与上下层铜箔相联接，金属柱43是采用喷锡工艺，将锡灌焊填充于过孔46之中，使金属柱43和上下层铜箔整体形成铜锡传热导柱，电极42分别位于上层铜箔44的两侧并分别与相邻封装单元4的电极相联接，出光单元2包括LED蓝光芯片21和聚焦透镜22，LED蓝光芯片21和聚焦透镜22固定安装到金属柱43的顶面，聚焦透镜22包覆住LED蓝光芯片21，LED蓝光芯片21通过金线联接到两侧的电极42以接通工作电源。