[实用新型]LED可修复式COB封装有效
| 申请号： | 201120380396.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202221779U | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张小海;张理诺;刘三林;于金冰 | 申请（专利权）人： | 浙江晶申微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325216 浙江省瑞安市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 修复 cob 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED可修复式COB封装，其特征在于：包括封装支架(1)、出光单元(2)以及涂覆荧光粉的顶盖(3)，所述封装支架(1)上具有与出光单元(2)数目相同并横向依次相联的封装单元(4)，所述出光单元(2)分别安装到相应的封装单元(4)，所述相邻封装单元(4)之间的封装支架具有折断槽(5)。
2.根据权利要求1所述的LED可修复式COB封装，其特征在于：所述封装单元(4)包括环氧树脂基双面覆铜板(41)和电极(42)，所述环氧树脂基双面覆铜板(41)设有上下层铜箔(44)(45)、过孔(46)以及金属柱(43)，所述金属柱(43)固定安装在过孔(46)之中并且其上下端分别与上下层铜箔相联接，所述电极(42)分别位于上层铜箔(44)的两侧并分别与相邻封装单元(4)的电极相联接，所述出光单元(2)包括LED芯片(21)和聚焦透镜(22)，所述LED芯片(21)和聚焦透镜(22)固定安装到金属柱(43)的顶面，聚焦透镜(22)包覆住LED芯片(21)，所述LED芯片(21)通过金线联接到两侧的电极(42)。
3.根据权利要求2所述的LED可修复式COB封装，其特征在于：所述环氧树脂基双面覆铜板(41)的下层铜箔(45)面积大于上层铜箔(44)面积。
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