[实用新型]挠性电路板层压用辅助材料有效
| 申请号： | 201120377421.8 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202276559U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 彭韧 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种能够避免层压后层压辅料或其他异物碎屑嵌在电路板的小孔的挠性电路板层压用辅助材料，包括依次设置的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料层、形变控制材料层和有粘性的电路板保护膜；所述耐高温脱模薄膜，填充包敷材料层，形变控制材料层和电路板保护膜复合为一体。本实用新型的挠性电路板层压用辅助材料，在层压过程中层压材料被嵌入小孔内，表层的耐高温薄膜很薄，又在小孔嵌入处被数倍拉伸，往往会有微小破裂，有粘性的电路板保护膜暴露并和孔壁接触，层压结束后，这些具有粘性的电路板保护膜会将孔内的残留异物粘住并一起拉出，从而可以避免层压后层压辅料或其他异物碎屑嵌在电路板的小孔里。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 层压 辅助材料 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板层压用辅助材料，其特征在于：包括依次设置的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料层、形变控制材料层和有粘性的电路板保护膜；所述耐高温脱模薄膜，填充包敷材料层，形变控制材料层和有粘性的电路板保护膜复合为一体。
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