[实用新型]挠性电路板层压用辅助材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板设备，尤其是一种挠性电路板层压用辅助材料。

背景技术

现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是：把隔离钢板、形变控制材料，例如牛皮纸、填充包敷材料，在层压机每个开口内可以叠放一个或者多个层压单元，在一定的真空度、温度、压力和时间的参数条件下，使用层压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板基板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成一体。层压完成后，将隔离钢板、形变控制材料从电路板上剥离，形成带有保护膜的挠性电路板。

在上述层压工艺中，填充包敷材料在层压受热时容易流动，会在水平方向上流至整个层压区域的外面，造成污染，影响线路板的品质。并且填充包敷材料与形变控制材料直接接触，受热时会朝形变控制材料中发生渗透，也就是在厚度方向上发生逃逸性质的流动与渗透，造成材料的利用效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够避免层压后层压辅料或其他异物碎屑嵌在电路板的小孔的挠性电路板层压用辅助材料。

实现本实用新型目的的挠性电路板层压用辅助材料，包括依次设置的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料层、形变控制材料层和有粘性的电路板保护膜；所述耐高温脱模薄膜，填充包敷材料层，形变控制材料层和电路板保护膜复合为一体。

所述耐高温脱模薄膜的厚度为0.01mm，所述填充包敷材料层的厚度为0.02mm，所述形变控制材料层的厚度为0.01mm。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的挠性电路板层压用辅助材料，通过采用有粘性的电路板保护膜，在高压也能保持良好的粘性，在层压过程中层压材料被嵌入小孔内，表层的耐高温薄膜很薄，又在小孔嵌入处被数倍拉伸，往往会有微小破裂，有粘性的电路板保护膜暴露并和孔壁接触，层压结束后，这些具有粘性的电路板保护膜会将孔内的残留异物粘住并一起拉出，从而可以避免层压后层压辅料或其他异物碎屑嵌在电路板的小孔里。

附图说明

图1为本实用新型的挠性电路板层压用辅助材料的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的实施例如下：

如图1所示，本实用新型的挠性电路板层压用辅助材料，包括依次设置的耐高温脱模薄膜1、填充包敷材料层2、形变控制材料层3和有粘性的电路板保护膜4；所述耐高温脱模薄膜1，填充包敷材料层2，形变控制材料层3和电路板保护膜4复合为一体。

所述耐高温脱模薄膜1的厚度为0.01mm，所述填充包敷材料层2的厚度为0.02mm，所述形变控制材料层3的厚度为0.01mm。

本实用新型的挠性电路板层压用辅助材料，通过采用有粘性的电路板保护膜4，在高压也能保持良好的粘性，在层压过程中层压材料被嵌入小孔内，表层的耐高温薄膜1很薄，又在小孔嵌入处被数倍拉伸，往往会有微小破裂，有粘性的电路板保护膜4暴露并和孔壁接触，层压结束后，这些具有粘性的电路板保护膜会将孔内的残留异物粘住并一起拉出，从而可以避免层压后层压辅料或其他异物碎屑嵌在电路板的小孔里。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。