[实用新型]挠性电路板层压用辅助材料有效
| 申请号： | 201120377421.8 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN202276559U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 彭韧 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 层压 辅助材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性电路板层压用辅助材料，其特征在于：包括依次设置的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料层、形变控制材料层和有粘性的电路板保护膜；所述耐高温脱模薄膜，填充包敷材料层，形变控制材料层和有粘性的电路板保护膜复合为一体。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板层压用辅助材料，其特征在于：所述耐高温脱模薄膜的厚度为0.01mm，所述填充包敷材料层的厚度为0.02mm，所述形变控制材料层的厚度为0.01mm。
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