[实用新型]多层陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 201120339881.1 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN202275713U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层陶瓷电子元件，包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体两端的外部电极。所述陶瓷基体内埋有与所述外部电极电连接的内部电极。所述陶瓷基体于所述两个外部电极之间的外表面设有突出的阻焊层。本实用新型提供的多层陶瓷电子元件在封装过程中，所述阻焊层的设置有效避免封胶体与电子元件表面之间形成微小分层。产品在回流焊过程中所述阻焊层能防止电子元件两端融化的锡流动结合为一体，从而避免产品短路，以提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子元件，包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体的两端的外部电极，所述陶瓷基体内埋有与所述外部电极电连接的内部电极，其特征在于：所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面设有突出的阻焊层。
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