[实用新型]多层陶瓷电子元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层陶瓷电子元件，尤其涉及一种多层陶瓷电容器件结构。

背景技术

现有技术中，大多数的模组封装产品都会使用电阻、多层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Chip Capacitor，MLCC)等被动元件。多层陶瓷电子元件因其表面较光滑，封装后，其上下表面与封胶体之间容易形成微小分层。封装模组在回流焊过程中，多层陶瓷电容的两端的锡会再次融化。若多层陶瓷电容的两端锡量较多，在毛细管力的作用下，融化的锡会顺着所述微小分层流动，从而使得所述多层陶瓷电容的两端的锡连接而造成所述多层陶瓷电容短路，使产品失效。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种多层陶瓷电子元件，可避免模组产品在封装后电子元件与封胶体之间形成微小分层，产品在回流焊过程中能防止电子元件两端的融化的锡流至电子元件与封装体之间，从而可避免电子产品短路，以提高产品性能。

本实用新型提供的多层陶瓷电子元件包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体的两端的外部电极。所述陶瓷基体内埋有与所述外部电极电连接的内部电极。所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面设有突出的阻焊层。

优选地，所述阻焊层包括多个阻焊条。

优选地，所述阻焊条均匀分布于所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面。

优选地，所述阻焊条错落分布于所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面。

优选地，所述阻焊层为方形凸块。

优选地，所述阻焊层为菱形凸块。

优选地，所述阻焊层为圆形凸块。

相较于现有技术，本实用新型提供的多层陶瓷电子元件，通过在所述电子元件的外表面设置阻焊层，所述阻焊层与所述电子元件的表面形成阶梯结构，模组产品在封装过程中，所述阻焊层的设置有效避免封胶体与电子元件表面之间形成微小分层。产品在回流焊过程中所述阻焊层能防止电子元件两端的融化的锡流动结合为一体，从而避免电子产品短路，以提高产品性能。

附图说明

图1是本实用新型第一具体实施方式中多层陶瓷电子元件的示意图。

图2是图1中多层陶瓷电子元件的截面图。

图3是本实用新型第二具体实施方式中多层陶瓷电子元件的示意图。

图4是本实用新型第三具体实施方式中多层陶瓷电子元件的示意图。

主要元件符号说明

多层陶瓷电子元件    100

陶瓷基体            10

外表面              11

外部电极            20

内部电极            13

第一内部电极        131

第二内部电极    132

阻焊层          30

阻焊条          31

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请同时参照图1及图2。本实用新型提供的多层陶瓷电子元件100包括具有光滑外表面11的陶瓷基体10、设于所述陶瓷基体10两端的外部电极20、内埋于所述陶瓷基体10内且与所述外部电极20电连接的内部电极13及突设于所述陶瓷基体10于所述两外部电极20之间的外表面11的阻焊层30。阻焊层30与陶瓷基体10的外表面11形成阶梯状。

陶瓷基体10内埋有多个与外部电极20连接的内部电极13。内部电极13包括相互交错分布并分别与陶瓷基体10两端的外部电极20连接的多个第一内部电极131及多个第二内部电极132。