[实用新型]多层陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 201120339881.1 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN202275713U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层陶瓷电子元件，包括陶瓷基体及设于所述陶瓷基体的两端的外部电极，所述陶瓷基体内埋有与所述外部电极电连接的内部电极，其特征在于：所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面设有突出的阻焊层。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于，所述阻焊层包括多个阻焊条。
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于，所述阻焊条均匀分布于所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面。
4.如权利要求2所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于，所述阻焊条错落分布于所述陶瓷基体于所述两外部电极之间的外表面。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于，所述阻焊层为方形凸块。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于，所述阻焊层为菱形凸块。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于，所述阻焊层为圆形凸块。
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