[实用新型]一种焊接互连的PCB电路板有效
| 申请号： | 201120326033.7 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN202262061U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郭小平 | 申请（专利权）人： | 广州航新航空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种低成本的，实用的焊接互连的PCB电路板，本实用新型涉及一种PCB电路板，特别是涉及一种焊接互连的PCB电路板，其包括一PCB模块和PCB底板，所述PCB模块采用双面结构，分为主元件面和次元件面，其边缘有焊盘，PCB模块与PCB底板通过焊盘实现电气连接。这样充分地利用了PCB电路板的空间，同时也有效地把主要元件和辅助元件分隔开，避免相互干扰，采用直接焊接互连的方式，保证了板与板之间连接的强度与速度，克服了引脚数量有限的缺点，可应用于PCB模块化产品的设计和生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 互连 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：包括一PCB模块（1）和一PCB底板（2），所述PCB模块（1）设有主元件面（3）和次元件面（4），主元件面（3）和次元件面（4）边缘分别设有顶层焊盘（5）和底层焊盘（6），PCB底板（2）中设有底板焊盘（7），次元件面（4）上的底层焊盘（6）与PCB底板（2）上的底板焊盘（7）电气连接。
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