[实用新型]一种焊接互连的PCB电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB电路板，特别是涉及一种焊接互连的PCB电路板。

背景技术

随着集成电路的工作速度、集成度不断提高，尤其半导体技术的飞速发展，数字元器件集成度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万等，从而使得PCB板需要尽可能多的层数来实现，这已经是不争的事实，另一方面迫于成本的压力和激烈的市场竞争考虑，能不能再少两层，这两者是相互矛盾的。

目前类似可以解决相应问题的，是采用连接器来实现板与板之间的互连，此时互连的上、下板之间重叠的区域虽然可布置部分高度允许的器件，但是增加了连接器成本，同时连接器也限制了数据传输的带宽，或者采用插卡形式，把一个PCB板直接插入另一PCB板的槽内，并通过焊接的方式实现电气连接，可是这种方式连接引脚数太有限。这时，基于一种高性价比的板与板的互连方式急待开发，来解决市场上的需求。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种低成本的、实用的焊接互连的PCB电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊接互连的PCB电路板，包括一PCB模块和一PCB底板，所述PCB模块设有主元件面和次元件面，主元件面和次元件面边缘分别设有顶层焊盘和底层焊盘，PCB底板中设有底板焊盘，次元件面上的底层焊盘与PCB底板上的底板焊盘电气连接。

进一步作为优选的实施方式，所述顶层焊盘和底层焊盘的形状为半椭圆形，底板焊盘的形状为椭圆形。

进一步作为优选的实施方式，所述底层焊盘的面积大于顶层焊盘的面积。

进一步作为优选的实施方式，所述底层焊盘的面积等于底板焊盘的面积的一半。

进一步作为优选的实施方式，所述顶层焊盘的外边缘上设有半圆形的顶层钻孔，底层焊盘的外边缘设有半圆形的底层钻孔。

进一步作为优选的实施方式，所述顶层钻孔与顶层焊盘是同心圆，底层钻孔与底层焊盘是同心圆。

进一步作为优选的实施方式，所述底层钻孔的面积大于顶层钻孔的面积。

进一步作为优选的实施方式，所述顶层钻孔和底层钻孔孔壁镀有金属。

进一步作为优选的实施方式，所述主元件面至少有两条边缘设有顶层焊盘，次元件面至少有两条边缘设有底层焊盘。

进一步作为优选的实施方式，所述PCB底板上有一比次元件面上元件略大、位置对应的镂空区域。

本实用新型的有益效果：本实用新型是一种焊接互连的PCB电路板，包括一PCB模块和PCB底板，PCB模块采用双面结构，分为主元件面和次元件面，这样充分地利用了PCB电路板的空间，同时也有效地把主要元件和辅助元件分隔开，避免相互干扰，其边缘有焊盘，PCB模块与PCB底板通过焊盘焊接实现电气连接，采用直接焊接互连的方式，保证了板与板之间连接的强度与速度，而且PCB模块边缘与PCB底板中分布有焊盘，与传统的PCB板电气连接相比，克服了引脚数量有限的缺点，当需要调整外围接口的位置来获得不同款式的产品时，硬件工程师只需调整底板的设计即可完成不同款式产品的设计，同时成熟的PCB模块可作为器件为其他项目所用，以降低研发周期、经费。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型的PCB模块次元件面的结构示意图；

图2是本实用新型的PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，一种焊接互连的PCB电路板，包括一PCB模块1和一PCB底板2，所述PCB模块1设有主元件面3和次元件面4，主元件面3和次元件面4边缘分别设有顶层焊盘5和底层焊盘6，PCB底板2中设有底板焊盘7，次元件面4上的底层焊盘6与PCB底板2上的底板焊盘7电气连接。

顶层焊盘5和底层焊盘6的形状为半椭圆形，底板焊盘7的形状为椭圆形。底层焊盘6的面积大于顶层焊盘5的面积。底层焊盘6的面积等于底板焊盘7的面积的一半。顶层焊盘5的外边缘上设有半圆形的顶层钻孔8，底层焊盘6的外边缘设有半圆形的底层钻孔9。

顶层钻孔8与顶层焊盘5是同心圆，底层钻孔9与底层焊盘6是同心圆。底层钻孔9的面积大于顶层钻孔8的面积。顶层钻孔8和底层钻孔9孔壁镀有金属。主元件面3至少有两条边缘设有顶层焊盘5，次元件面4至少有两条边缘设有底层焊盘6。PCB底板2上有一比次元件面4上元件略大、位置对应的镂空区域。