[实用新型]一种焊接互连的PCB电路板

权利要求书

1.一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：包括一PCB模块（1）和一PCB底板（2），所述PCB模块（1）设有主元件面（3）和次元件面（4），主元件面（3）和次元件面（4）边缘分别设有顶层焊盘（5）和底层焊盘（6），PCB底板（2）中设有底板焊盘（7），次元件面（4）上的底层焊盘（6）与PCB底板（2）上的底板焊盘（7）电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述顶层焊盘（5）和底层焊盘（6）的形状为半椭圆形，底板焊盘（7）的形状为椭圆形。

3.根据权利要求1或2所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述底层焊盘（6）的面积大于顶层焊盘（5）的面积。

4.根据权利要求1或2所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述底层焊盘（6）的面积等于底板焊盘（7）的面积的一半。

5.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述顶层焊盘（5）的外边缘上设有半圆形的顶层钻孔（8），底层焊盘（6）的外边缘设有半圆形的底层钻孔（9）。

6.根据权利要求5所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述顶层钻孔（8）与顶层焊盘（5）是同心圆，底层钻孔（9）与底层焊盘（6）是同心圆。

7.根据权利要求5所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述底层钻孔（9）的面积大于顶层钻孔（8）的面积。

8.根据权利要求5所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述顶层钻孔（8）和底层钻孔（9）孔壁镀有金属。

9.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述主元件面（3）至少有两条边缘设有顶层焊盘（5），次元件面（4）至少有两条边缘设有底层焊盘（6）。

10.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板，其特征在于：所述PCB底板（2）上有一比次元件面（4）上元件略大、位置对应的镂空区域。