[实用新型]一种双频通讯射频SIM卡有效
| 申请号： | 201120323879.5 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202362814U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李丹 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双频通讯射频SIM卡，所述SIM卡上包括SIM芯片、7816触点、射频芯片、2.4GHz天线、13.56MHz天线、以及与两种天线相匹配的若干被动元器件，导磁材料。所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连，实现数据通讯功能；所述射频芯片和SIM芯片相连；所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连，实现场探测、距离控制功能；所述导磁材料附着在所述SIM卡卡体上，改善13.56MHz信号的传导能力。本实用新型将13.56MHz天线和2.4GHz天线集于同一SIM卡上，同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双频 通讯 射频 sim | ||
【主权项】：
一种具有双频通讯机制的射频SIM卡，其特征在于所述射频SIM卡包括一块4层PCB板，在PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以及和两种天线相匹配的被动元器件，导磁材料，同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能；其中：7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层，13.56MHz天线在PCB板的内层，SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层；所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连；所述射频芯片和SIM芯片相连；所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。
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