[实用新型]一种双频通讯射频SIM卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频通讯领域，特别是基于移动支付的射频智能卡应用领域。 

背景技术

随着移动通讯设备的普及发展，手机已经成为一种人们交流中必不可少的日常用品，得到了越来越多的应用。手机的发展也从原来的单纯的通话工具，发展到具有收发短信的信息通讯功能，再到能够下载图片、拍照等多媒体功能，进而能够上网，收发电子邮件，进行银行、证券等业务处理，成为真正意义上的移动信息终端，使得人们越来越离不开手机。特别是手机用于移动支付技术的研究，使得手机的应用更加广阔。射频SIM卡就是移动支付的一种技术形式。 

由于射频SIM卡是通过手机获得能量的，因此要尽可能的降低射频SIM卡的能量消耗，提高手机的待机时间。通常的做法是采用定时唤醒机制，射频SIM卡在没有进行射频交易时是处于休眠状态的，通过定时的方式，每间隔一定的时间唤醒一次射频SIM卡，射频SIM卡被唤醒后，检查是否要进行射频交易，如果不需要，则又重新进入休眠状态。这种方式虽然能够大大的减小射频SIM卡的功耗，但仍然存在许多没有射频交易而被唤醒，消耗不必要的能量的时刻。 

此外，射频SIM卡用于手机支付应用时，为了体现消费行为是一种主动的行为，而不是消费者在无意识的情况下被迫消费，要求射频SIM卡和POS机的距离要控制在一定的范围之内，一般是小于几厘米，射频SIM卡采用的是2.4G的技术，通讯距离控制，特别是将距离控制在一个很小的范围内是一个难点，而且由于不同的手机对信号的屏蔽程度是不一样的，在不同的手机中的表现很不一样，目前距离控制通常采用的方法是利用多点阵列天线做距离控制，并且预先对放在手机中的射频SIM卡进行校准，将校准结果存入SIM卡中，在实际应用的时候，读卡器从SIM卡中读出校准信息，并依据这些信息配置读卡器的阵列天线，读卡器再与SIM进行通讯，将通讯结果和校准结果进行比较，从而确定读卡器和卡的通讯距离，该方案存在安全隐患，如果攻击者修改读卡器硬件结构，就可以达到修改距离控制的目的。 

实用新型内容

本实用新型涉及一种双频通讯射频SIM卡，包括一块4层PCB板，在PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以 及和两种天线相匹配的被动元器件，导磁材料，同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能；其中： 

4层电路板的尺寸大小符合SIM卡规范。 

PCB板由柔性PCB板或硬质PCB板制成，厚度不超过0.2毫米。 

采用导磁材料附着在卡体上，用于改善导磁性能。 

PCB板和焊接在PCB板上的元器件的高度之和不超过SIM卡的高度。 

7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层，13.56MHz天线在PCB板的内层，SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层； 

所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连；所述射频芯片和SIM芯片相连；所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。 

本实用新型将13.56MHz天线和2.4GHz天线集于同一SIM卡上，同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能。 

附图说明

图1：射频SIM卡结构 

图2：射频SIM卡剖面图 

具体实施方式

以下结合图示对本实施方案做进一步描述。 

如图1、图2所示，所述射频SIM卡100主要包括4层PCB板101，7186触点102，13.56M天线103，2.4G天线104，若干芯片和被动元器件105，注塑填充物106，导磁材料107。 

在4层PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以及和两种天线相匹配的被动元器件，导磁材料，同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能；其中： 

7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层，13.56MHz天线在PCB板的内层，SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层； 

所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连；所述射频芯片和SIM芯片相连；所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。 

将被动元器件105焊接在PCB板101上。 

所述射频SIM卡采用注塑工艺成形。