[实用新型]一种双频通讯射频SIM卡

权利要求书

1.一种具有双频通讯机制的射频SIM卡，其特征在于所述射频SIM卡包括一块4层PCB板，在PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以及和两种天线相匹配的被动元器件，导磁材料，同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能；其中：

7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层，13.56MHz天线在PCB板的内层，SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层；

所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连；所述射频芯片和SIM芯片相连；所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。

2.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡，其特征在于所述4层电路板的尺寸大小符合SIM卡规范。

3.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡，其特征在于所述PCB板由柔性PCB板或硬质PCB板制成，厚度不超过0.2毫米。

4.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡，其特征在于采用导磁材料附着在卡体上，用于改善导磁性能。

5.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡，其特征在于PCB板和焊接在PCB板上的元器件的高度之和不超过SIM卡的高度。