[实用新型]用于集成电路的四方扁平引线架有效
申请号: | 201120317577.7 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN202259264U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请(专利权)人: | 江阴康强电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于集成电路的四方扁平引线架,其包括一引线架,引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚,芯片配置在芯片座的上表面上,且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚。芯片座经由其下表面配置在冷却块的顶面的中央区,并电性连接至冷却块。每一引脚的内引脚部位在周边区上方,从而可以避免冷却块接触导致的短路。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 四方 扁平 引线 | ||
【主权项】:
一种四方扁平引线架结构,其包括一引线架、一芯片、一冷却块以及一引线架胶体,引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚,其中芯片座具有一上表面以及一相对于上表面的下表面,每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部,芯片配置在芯片座的上表面上,且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚,冷却块具有一顶面、一相对于顶面的底面以及一连接顶面与底面之间的侧面,其中顶面具有一中央区以及一环绕中央区的周边区,芯片座经由其下表面配置在冷却块的顶面的中央区,并电性连接至冷却块,每一引脚的内引脚部位在周边区上方,引线架胶体包覆芯片、芯片座、每一引脚的内引脚部以及冷却块,并且暴露出冷却块的底面以及每一引脚的外引脚部,其中冷却块的底面可对外电性导通。
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