[实用新型]用于集成电路的四方扁平引线架有效

专利信息
申请号: 201120317577.7 申请日: 2011-08-29
公开(公告)号: CN202259264U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 申请(专利权)人: 江阴康强电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于集成电路的四方扁平引线架,其包括一引线架,引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚,芯片配置在芯片座的上表面上,且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚。芯片座经由其下表面配置在冷却块的顶面的中央区,并电性连接至冷却块。每一引脚的内引脚部位在周边区上方,从而可以避免冷却块接触导致的短路。
搜索关键词: 用于 集成电路 四方 扁平 引线
【主权项】:
一种四方扁平引线架结构,其包括一引线架、一芯片、一冷却块以及一引线架胶体,引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚,其中芯片座具有一上表面以及一相对于上表面的下表面,每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部,芯片配置在芯片座的上表面上,且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚,冷却块具有一顶面、一相对于顶面的底面以及一连接顶面与底面之间的侧面,其中顶面具有一中央区以及一环绕中央区的周边区,芯片座经由其下表面配置在冷却块的顶面的中央区,并电性连接至冷却块,每一引脚的内引脚部位在周边区上方,引线架胶体包覆芯片、芯片座、每一引脚的内引脚部以及冷却块,并且暴露出冷却块的底面以及每一引脚的外引脚部,其中冷却块的底面可对外电性导通。
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