[实用新型]用于集成电路的四方扁平引线架

权利要求书

1.一种四方扁平引线架结构，其包括一引线架、一芯片、一冷却块以及一引线架胶体，引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚，其中芯片座具有一上表面以及一相对于上表面的下表面，每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部，芯片配置在芯片座的上表面上，且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚，冷却块具有一顶面、一相对于顶面的底面以及一连接顶面与底面之间的侧面，其中顶面具有一中央区以及一环绕中央区的周边区，芯片座经由其下表面配置在冷却块的顶面的中央区，并电性连接至冷却块，每一引脚的内引脚部位在周边区上方，引线架胶体包覆芯片、芯片座、每一引脚的内引脚部以及冷却块，并且暴露出冷却块的底面以及每一引脚的外引脚部，其中冷却块的底面可对外电性导通。

2.根据权利要求1所述四方扁平引线架结构，其特征在于还包括至少一第一焊线与至少一第二焊线，其中第一焊线电性连接所对应的引脚的内引脚部与芯片，第二焊线电性连接芯片与芯片座。

3.根据权利要求1-2之一所述四方扁平引线架结构，其特征在于上述的具有冷却块外露的四方扁平引线架结构还包括至少一第三焊线，其中第三焊线电性连接所对应的芯片座与引脚的内引脚部。