[实用新型]用于集成电路的四方扁平引线架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路用引线架，具体是一种四方扁平引线架。

背景技术

传统的四方扁平引线架结构主要包含一引线架、一芯片、一冷却块以及一引线架胶体。引线架包含一芯片座以及环绕在芯片座外围的多个引脚。芯片配置在芯片座的上表面，且通过打线接合技术与引线架的引脚电性连接。芯片座经由其下表面配置在冷却块上，且芯片运作时所产生的热能可经由芯片座及冷却块而散逸至外界。引线架胶体包覆引线架、芯片以及冷却块，以保护上述元件免于受损及受潮。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有冷却块的四方扁平引线架结构，它可以有效防止形成引线架胶体过程中，位于冷却块的顶面的周边区上方的每一引脚的内引脚部因灌胶时所施加的液压而与冷却块接触，产生短路。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提出一种具有冷却块的四方扁平引线架结构，其包括一引线架、一芯片、一冷却块以及一引线架胶体。引线架包括一芯片座以及多个环绕芯片座的引脚，其中芯片座具有一上表面以及一相对于上表面的下表面，每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部。芯片配置在芯片座的上表面上，且电性连接至引线架的芯片座以及这些引脚。冷却块具有一顶面、一相对于顶面的底面以及一连接顶面与底面之间的侧面，其中顶面具有一中央区以及一环绕中央区的周边区。芯片座经由其下表面配置在冷却块的顶面的中央区，并电性连接至冷却块。每一引脚的内引脚部位在周边区上方。引线架胶体包覆芯片、芯片座、每一引脚的内引脚部以及冷却块，并且暴露出冷却块的底面以及每一引脚的外引脚部，其中冷却块的底面可对外电性导通。

上述的具有冷却块外露的四方扁平引线架结构还包括至少一第一焊线与至少一第二焊线，其中第一焊线电性连接所对应的引脚的内引脚部与芯片，第二焊线电性连接芯片与芯片座。

上述的具有冷却块外露的四方扁平引线架结构还包括至少一第三焊线，其中第三焊线电性连接所对应的芯片座与引脚的内引脚部。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的一实施例的一种引线架结构的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，引线架结构100a包括一引线架110、一芯片120、一冷却块130a以及一引线架胶体150。引线架110包括一芯片座112以及多个环绕芯片座112的引脚114，其中芯片座112是用以承载芯片120，而引脚114则是作为与芯片120电性连接的接点使用。详细而言，芯片座112具有一上表面112a以及一相对于上表面112a的下表面112b。每一引脚114具有一内引脚部114a以及一外引脚部114b。芯片120配置在芯片座112的上表面112a上，且电性连接至引线架110的芯片座112以及这些引脚114。

在本实施例中，芯片120是通过一第一粘着层170而固定在芯片座112的上表面112a上，且芯片120是通过多条以打线接合技术所形成的第一焊线162和第二焊线164与引线架110的引脚114和芯片座112电性连接。也就是说，第一焊线162连接在所对应的引脚114的内引脚部114a与芯片120之间。

冷却块130a具有一顶面132、一相对于顶面132的底面134以及一连接顶面132与底面134之间的侧面136，其中顶面132具有一中央区132a以及一环绕中央区132a的周边区132b。芯片座112经由其下表面112b配置在冷却块130a的顶面132的中央区132a，并电性连接至冷却块130a，其中芯片120运作时所产生的热能可经由芯片座112及冷却块130a而散逸至外界。每一引脚114的内引脚部114a位于冷却块130a的顶面132的周边区132b上方。此外，冷却块130a的材质可以是金属，例如是铜或铝，或是其他导热性佳的材质。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。