[实用新型]电子设备用复合导热管及导热片有效
| 申请号： | 201120288661.0 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202232010U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 胡思源 | 申请（专利权）人： | 胡思源 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 温州新瓯专利事务所 33210 | 代理人： | 黄捷 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种电子设备用复合导热管及导热片，导热管包括金属的内管体，在该内管体的外部还间隙套有金属的外管体，内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒，构成复合导热结构。导热片包括金属的片体，该片体的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒，构成复合导热结构。本实用新型在导热管或导热片的内部空隙中填充有金刚石微粒，充分利用了金刚石材料远超金属的导热性能，使复合式的导热管或导热片的导热效果大幅度提高，即使小尺寸规格布置在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了散热系统的散热效率，避免电子设备工作温度过高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 复合 导热 | ||
【主权项】：
一种电子设备用复合导热管，包括金属的内管体，其特征为：在该内管体（1）的外部还间隙套有金属的外管体（2），内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒（3），构成复合导热结构。
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