[实用新型]电子设备用复合导热管及导热片

说明书

 技术领域：本实用新型涉及一种导热管、片材，特别是电子设备用的小尺寸导热管及导热片。

背景技术：许多电子设备中的芯片等各种元器件在工作中发热量较大，需要散热系统排出热量，如常见的计算机CPU，必须安装散热冷却装置才可正常运行。一般散热系统中都要使用导热管或者导热片，由于电子设备外壳的体积通常都不大，安装布置散热系统的内部空间比较紧凑，只能使用小尺寸的导热管或者导热片，这样即使采用导热性能较好的纯铜制造导热管或者导热片，导热效果也不够理想，对于发热量较大的电子设备，还是容易出现温度过高等情况。

发明内容：针对现有技术的不足，本实用新型提供一种导热性能强的电子设备用复合导热管及导热片。

本实用新型的导热管包括金属的内管体，在该内管体的外部还间隙套有金属的外管体，内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒，构成复合导热结构。

本实用新型的导热片包括金属的片体，该片体的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒，构成复合导热结构。

本实用新型在导热管或导热片的内部空隙中填充有金刚石微粒，充分利用了金刚石材料远超金属的导热性能，使复合式的导热管或导热片的导热效果大幅度提高，即使小尺寸规格布置在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了散热系统的散热效率，避免电子设备工作温度过高。

下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

附图说明：图1是导热管的主结构示意图。

图2是导热片的主结构示意图。

实施例：如图1所示的是一种导热管，金属的内管体1的外部还间隙套有金属外管体2，内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒3，构成复合导热结构。通常内管体1和外管体2均采用导热性能较好的纯铜制作，在内管体1和外管体2之间的空隙中还充有导热脂，即金刚石微粒3同时和导热脂混合，这样可以进一步增加热交换接触面积，改进导热效果，并节约金刚石材料。

如图2所示的是一种导热片，金属片体4的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒3，构成复合导热结构。同样，片体4可采用纯铜制作，在片体4的内部空隙中还可充有导热脂，使金刚石微粒3同时和导热脂混合。