[实用新型]电子设备用复合导热管及导热片有效
| 申请号： | 201120288661.0 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202232010U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 胡思源 | 申请（专利权）人： | 胡思源 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 温州新瓯专利事务所 33210 | 代理人： | 黄捷 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 备用 复合 导热 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备用复合导热管，包括金属的内管体，其特征为：在该内管体（1）的外部还间隙套有金属的外管体（2），内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒（3），构成复合导热结构。
2.根据权利要求1所述的电子设备用复合导热管，其特征为：在内管体（1）和外管体（2）之间的空隙中还充有导热脂。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用复合导热管，其特征为：内管体（1）和外管体（2）均采用纯铜制作。
4.一种电子设备用复合导热片，包括金属的片体，其特征为：该片体（4）的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒（3），构成复合导热结构。
5.根据权利要求4所述的电子设备用复合导热片，其特征为：在片体（4）的内部空隙中还充有导热脂。
6.根据权利要求4或5所述的电子设备用复合导热片，其特征为：片体（4）采用纯铜制作。
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