[实用新型]易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片有效

专利信息
申请号: 201120259880.6 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN202189873U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 郝敏 申请(专利权)人: 苏州市新诚氏电子有限公司
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其包括一9.55*6.35**1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻,所述电阻通过所述导线连接形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述负载电路上设有焊盘,所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离,这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动,从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性,进而方便负载片与引线的焊接,并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性,提高承载片的承载力,减小回波损耗。
搜索关键词: 焊接 氮化 陶瓷 150 负载
【主权项】:
一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其特征在于:其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻,所述电阻通过所述导线连接形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述负载电路上设有焊盘,所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市新诚氏电子有限公司,未经苏州市新诚氏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120259880.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top