[实用新型]易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片有效
申请号: | 201120259880.6 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202189873U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 郝敏 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其包括一9.55*6.35**1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻,所述电阻通过所述导线连接形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述负载电路上设有焊盘,所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离,这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动,从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性,进而方便负载片与引线的焊接,并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性,提高承载片的承载力,减小回波损耗。 | ||
搜索关键词: | 焊接 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】:
一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片,其特征在于:其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻,所述电阻通过所述导线连接形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述负载电路上设有焊盘,所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。
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