[实用新型]易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片有效
| 申请号： | 201120259880.6 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202189873U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55*6.35**1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离，这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动，从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性，进而方便负载片与引线的焊接，并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【主权项】：
一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。
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