[实用新型]易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片有效
| 申请号： | 201120259880.6 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202189873U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 氮化 陶瓷 150 负载 | ||
【权利要求书】：
1.一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。
2.根据权利要求1所述的易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于：所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
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