[实用新型]易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片

说明书

技术领域

本实用新型涉一种大功率氮化铝陶瓷基板衰减片，特别涉及一种易焊接的陶瓷基板150瓦衰减片。

背景技术

氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。在氮化铝陶瓷基板负载片的实际使用过程中，都需要有引线焊接到负载片的焊盘上，目前市场上大多采用小焊盘的设计工艺，因为焊盘放大后会直接影响到产品的回波损耗，使得回波损耗增大，但如果采用小焊盘则会多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影响。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便焊接且焊接牢固的大功率氮化铝陶瓷基板衰减片。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。

优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。

优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。

上述技术方案具有如下有益效果：该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离，这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动，从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性，进而方便负载片与引线的焊接，并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。

如图1所示，该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片包括一9.55*6.35**1MM的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及电阻3，电阻3通过所述导线2连接形成负载电路，负载电路的接地端与背导层电连接，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。在负载电路上设有焊盘6，焊盘6与氮化铝基板1的边缘隔开一定距离。

该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离，这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动，从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性，进而方便负载片与引线的焊接，并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。

以上对本实用新型实施例所提供的一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。