[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201120247904.6 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN202167538U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王继孔 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种封装结构，包含基板及胶体。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边。胶体至少覆盖并填充凹陷部，具有第一厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
封装结构，包含：一基板，具有一第一表面，包含：一凹陷部，以V形轮廓凹陷于该第一表面并靠近该基板的侧边；以及一胶体，至少覆盖并填充该凹陷部，具有一第一厚度。
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