[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包含：

一基板，具有一第一表面，包含：

一凹陷部，以V形轮廓凹陷于该第一表面并靠近该基板的侧边；以及

一胶体，至少覆盖并填充该凹陷部，具有一第一厚度。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该胶体注入于该基板的该第一表面时，该胶体的第二表面对应于该凹陷部的凹陷部底端具有一第二厚度，该第二厚度小于该第一厚度。

3.如权利要求2所述的封装结构，其中当该基板的该侧边受力时，靠近该基板侧边的该胶体将与该第一表面脱离。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该胶体注入于该基板的该第一表面时，该胶体的第二表面能够覆盖于该基板并平行于该基板的一底面。

5.如权利要求4所述的封装结构，其中当该基板的该侧边受力时，靠近该基板中心的该胶体将能够与该基板保持接合。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该凹陷部为环绕侧边的几何图形。

7.如权利要求1所述的封装结构，进一步包含：

一发光晶片，设置于该第一表面的中心，该胶体覆盖于该发光晶片。