[实用新型]封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种封装结构；具体而言，本实用新型是关于一种通过凹陷部以提高良率的封装结构。

背景技术

为追求更省电、高舒适及人性化的生活环境，在许多应用层面中，无论是笔记型电脑、电视、电子看板或汽车用配件，业者尝试开发能够使生活更为便利的光源。在实际应用中，发光二极体(LED)为常用的光源元件，其具有长效、省电性且不易发热等诸多优点，已逐步取代传统照明光源并广泛应用于各种领域。

一般而言，发光二极体的制造工艺包括磊晶、封装、组装及测试。为增加发光二极体的亮度及发光效率，除了钻研高效能的核心光源外，封装技术也随之显为重要。举例而言，封装技术会直接影响光源的发光效率，较佳的封装技术能够将光源的折损率降至最低。

在传统的表面粘贴式(SMD)发光二极体封装流程中，首先将发光晶片固定于基板上，接着安装线路，再来是胶体封装，最后将封装后的元件与电路板进行结合。然而，传统的基板结构在与胶体进行封装结合后，容易因外力影响而降低封装品质。由于胶体与基板的附着力不够，导致胶体自基板表面剥离，使得元件遭到破坏。

具体而言，发光二极体的发光率与制造工艺良率有直接的相关性。然而，在发光二极体的整体制造工艺中，良率取决于封装品质是否良好。但在封装过程中，胶体与基板之间容易产生剥离。现行业者尝试不同的胶体或基板的结构，但仍然存在上述缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种封装结构能通过增加基板凹陷部结构以提高元件防护性并提高制造工艺良率。

于一实施例中，封装结构包含基板、胶体及发光晶片。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边。胶体至少覆盖并填充凹陷部，且具有第一厚度。发光晶片设置于第一表面的中心，胶体覆盖于发光晶片。

值得注意的是，当胶体注入于基板的第一表面时，胶体的第二表面对应于凹陷部的凹陷部底端具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。当基板的侧边受力时，靠近基板侧边的胶体将与第一表面脱离。需说明的是，由于发光晶片设置于基板中心，所以不会受到影响。也就是说，当基板侧边受力时，仅有靠近基板侧边的胶体会受到影响或与基板脱离，而不会影响靠近基板中心的胶体，进而保有发光晶片的完整性。

相较于现有技术，根据本实用新型的封装结构只需通过具有凹陷部的基板，利用凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边，并通过设置于凹陷部内的胶体具有较薄或较厚的厚度，使得基板侧边受力时，仅有靠近基板侧边的胶体会受到影响而脱离或保持接合。此外，由于发光晶片设置于基板中心，因此不会受到影响，而保有发光晶片的完整性。值得注意的是，凹陷部是以V形轮廓凹陷于基板表面。仅通过基板的结构改良就能提升封装品质，并因应实际需求设计不同形状的凹陷部，而毋须投入高昂成本或进行繁琐加工，使得本实用新型的封装结构具实质效益。

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；

图2所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；

图3所示为本实用新型封装结构的实施例示意图；以及

图4所示为本实用新型封装结构的实施例上视图。

主要元件符号说明

1：封装结构

1A：封装结构

1B：封装结构

10：基板

12：侧边

15：底面

17：间隙

20：胶体

20A：剥离胶体

21：第一厚度

22：第二厚度

23：第三厚度

30：发光晶片

100：凹陷部

111：第一表面

222：第二表面

101：凹陷部底端

具体实施方式

根据本实用新型的一实施例为封装结构。于此实施例中，该封装结构能够提升封装制造工艺良率。