[实用新型]一种LED模组有效
申请号: | 201120206881.4 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202120909U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请(专利权)人: | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 唐银益 |
地址: | 310015 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED模组,包括金属基板、PCB板、LED芯片,所述的PCB板固定在金属基板上,所述的金属基板上开有至少一个以上凹坑,所述的LED芯片固定在凹坑处,LED芯片的两极分别与PCB板相连。LED芯片直接焊接在线路板上,省略了传统的LED封装过程,省略了包含有热沉的支架,使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器,提高了散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
【主权项】:
一种LED模组,包括金属基板(201)、PCB板(202)、LED芯片(203),其特征在于,所述的PCB板(202)固定在金属基板(201)上,所述的金属基板(201)上开有至少一个以上凹坑,所述的LED芯片(203)固定在凹坑处,LED芯片(203)的两极分别与PCB板(202)相连。
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