[实用新型]一种LED模组有效
| 申请号： | 201120206881.4 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202120909U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 唐银益 |
| 地址： | 310015 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED模组，包括金属基板、PCB板、LED芯片，所述的PCB板固定在金属基板上，所述的金属基板上开有至少一个以上凹坑，所述的LED芯片固定在凹坑处，LED芯片的两极分别与PCB板相连。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括金属基板(201)、PCB板(202)、LED芯片(203)，其特征在于，所述的PCB板(202)固定在金属基板(201)上，所述的金属基板(201)上开有至少一个以上凹坑，所述的LED芯片(203)固定在凹坑处，LED芯片(203)的两极分别与PCB板(202)相连。
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