[实用新型]一种LED模组有效
申请号: | 201120206881.4 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202120909U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请(专利权)人: | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 唐银益 |
地址: | 310015 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
1.一种LED模组,包括金属基板(201)、PCB板(202)、LED芯片(203),其特征在于,所述的PCB板(202)固定在金属基板(201)上,所述的金属基板(201)上开有至少一个以上凹坑,所述的LED芯片(203)固定在凹坑处,LED芯片(203)的两极分别与PCB板(202)相连。
2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述的LED模组还包括封装胶体(204),封装胶体(204)包覆在LED芯片(203)和引线上。
3.根据权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述的封装胶体(204)混合有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述的凹坑的坑壁是打磨光滑的坑壁。
5.根据权利要求4所述的LED模组,其特征在于,所述的打磨光滑的坑壁还镀有金属反光层。
6.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述的金属基板(201)有对应PCB板(202)形状的凹槽,PCB板(202)安装在所述的凹槽内。
7.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,金属基板(201)上的凹坑可以是相离、相切或相间。
8.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,金属基板(201)上的至少一个以上的凹坑也可以是凹槽。
9.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,LED芯片(203)并联有LED开路保护器。
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