[实用新型]一种LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体应用和封装领域，更具体地说，涉及一种LED模组及其制作工艺。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

LED是一种电致发光半导体器件，其中约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散热是LED封装所致力于解决的关键问题，国内外生产厂家相继提出了各种封装方式。

传统的封装的理念都是把LED芯片封装到颗粒的支架上，而大量的封装相关的科研工作都围绕支架展开，包括支架的热性能、反光性能、材料的稳定性都成为研究的重点而投入巨大的人力物力。

目前，LED芯片固定于支架的热沉上，形成LED颗粒，LED颗粒置于金属基线路板上，金属基板置于散热器上。热量通过热沉、铝基板等散热通道后经散热器扩散出去。

也就是说，采用如图1所示的结构进行LED封装与组装。其为：将LED芯片与热沉等封装成LED颗粒103，LED颗粒103焊接到线路板102，如铝基板，线路板102通过螺钉或者硅脂等方式固定在散热器101。其导热通道为：热量从LED芯片，通过封装内部热沉、线路板102、以及散热器101，最终传导到空气。上述LED模组存在以下缺陷：由于LED芯片散热需要经过的导热通道的中间介层多，而且LED热沉与线路板102、线路板102与散热器101之间的介质为空气或者硅脂，中间介层导热率较低，因此散热性能不佳。

对于一般的LED应用灯具，光从芯片发出后一般要经过：荧光粉、封装透镜、空气、配光透镜再到透光罩，光线经过的介质多，每个界面都会发生反射损失，因此总的光学透过率低。因而，存在散热性能不佳、光学透过率低、生产工序复杂、成本高等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决以上提出的问题，提供一种散热性能好、光学透过率高、成本低的LED模组及其制作工艺。

本实用新型的技术方案是这样的：

一种LED模组，包括金属基板、PCB板、LED芯片，所述的PCB板固定在金属基板上，所述的金属基板上开有至少一个以上凹坑，所述的LED芯片固定在凹坑处，LED芯片的两极分别与PCB板相连。

作为优选，所述的LED模组还包括封装胶体，封装胶体包覆在LED芯片和引线上。

作为优选，所述的封装胶体混合有荧光粉。

作为优选，所述的凹坑的坑壁是打磨光滑的坑壁。

作为优选，所述的打磨光滑的坑壁还镀有金属反光层。

作为优选，所述的金属基板有对应PCB板形状的凹槽，PCB板安装在所述的凹槽内。

作为优选，金属基板上的凹坑可以是相离、相切或相间。

作为优选，金属基板上的至少一个以上的凹坑也可以是凹槽。

作为优选，LED芯片并联有LED开路保护器。

本实用新型的有益效果如下：

首先，传统的封装的理念都是把LED芯片封装到颗粒的支架上，而大量的封装相关的科研工作都围绕支架展开，包括支架的热性能、反光性能、材料的稳定性都成为研究的重点而投入巨大的人力物力而本实用新型跳出了该思维模式的定势，彻底抛弃了LED颗粒的支架，LED芯片直接封装在金属基板上，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量不经过热沉这一中间层，直接扩散到高导热率的线路板及散热器，散热效果好。

另外，LED模组包含部件少，生产工序简单，成本低廉。

附图说明

图1为现有的LED器件的封装示例图；

图2为本实用新型的一个实施例的结构示意图；

图3为图2所示产的实施例的剖视示意图；

图4为本实用新型的又一个实施例的结构示意图；

图中，101 是散热器，102 是线路板，103 是LED颗粒，201 是金属基板，202是PCB板，203 是LED芯片，204 是封装胶体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行进一步详细说明：