[实用新型]电镀电路板用的电镀治具有效
| 申请号： | 201120194140.9 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN202144521U | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 江文忠;谢英基;吕政刚 | 申请（专利权）人： | 赫克斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;罗会英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电镀电路板用的电镀治具，包含一承载框，及一导通单元。承载框用以承载设有数个电路单元的一基板。导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔。固定框围绕出一作动空间。定位板设置于固定框且横跨作动空间。所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间，并能与基板上的电路单元电连接。借此，电镀完成后只要断电取出基板即可，基板不需进行蚀刻或酸洗且电镀治具能重复使用，大幅减少生产成本还兼具环保效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 电路板 | ||
【主权项】：
一种电镀电路板用的电镀治具，其特征在于：该电镀治具包含：一用以承载设有数个电路单元的一基板的承载框，及一导通单元；该导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接该承载框与该固定框，并使该固定框与该承载框相间隔，该固定框围绕出一作动空间，该定位板设置于该固定框且横跨该作动空间，所述导电模块彼此相间隔地固设于该定位板且穿过该作动空间，并能与该基板上的电路单元电连接。
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