[实用新型]电镀电路板用的电镀治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种电镀电路板用的电镀治具。

背景技术

电路板上会形成有导电层(例如：铜)用以传递电子讯号，通常在导电层上被覆一保护层，例如电镀镍/金层或是镍/银层，以防止导电层受环境影响而被腐蚀。随着电子产品轻小化的趋势，电路板的体积也跟着缩小，因此电路板的制作，通常是在一较大的基板上设置多个电路单元，再将基板切割，以将各个电路单元分割开，而形成多个独立的电路板。各电路单元之间本来应该是要彼此不导通，但是如此一来，同一基板上的电路单元就不能一起电镀保护层。因此，为了使同一基板的电路单元能够同时进行电镀作业，需要先在各电路单元之间设置导线以将各电路单元电连接，待电镀完成后，再将电路单元间的导线移除。一般的作法有下列两种：

第一种作法是如图1所示，在所述电路单元11之间预留导线100，以使电镀时各个电路单元11之间互相导通，待电镀作业完成后，再将导线100蚀刻去除。然而，上述作法不但需要多一道蚀刻程序，使得生产成本增加，而且进行蚀刻的药剂会导致保护层中的银产生雾化或氧化，影响电路板的质量。

第二种作法是在各个电路单元之间以印刷导电胶或黏贴导电铜箔的方式形成导线，待电镀作业完成后，再将导线以蚀刻或酸洗的方式去除。然而，上述作法同样需要多一道蚀刻或酸洗的程序，增加生产成本，而且进行蚀刻或酸洗的药剂同样会导致保护层中的银产生雾化或氧化，且黏贴导电铜箔可能会有电阻不均的情形，使得电镀厚度不均，同样会影响电路板的质量。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种不需蚀刻或酸洗，且可以重复使用的电镀电路板用的电镀治具。

本实用新型电镀电路板用的电镀治具，包含一承载框，及一导通单元。承载框用以承载设有数个电路单元的一基板。导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔。固定框围绕出一作动空间。定位板设置于固定框且横跨作动空间。所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间，并能与基板上的电路单元电连接。

优选地，电镀治具还包含另一导通单元，即电镀治具包含两个导通单元，且所述导通单元分别设于承载框的相反两侧，各导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔，固定框围绕出一作动空间，定位板设置于固定框且横跨作动空间，所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间；所述导通单元的导电模块能分别与基板上位于相对所述导通单元的一侧的电路单元电连接。

优选地，每一导电模块具有一穿设固定于定位板上的导电棒、一形成于导电棒上的凸缘，及一套设于导电棒上且顶抵于凸缘与定位板之间的绝缘弹簧。

优选地，每一导电模块具有一金属弹簧，及一将金属弹簧定位于定位板上的金属定位件。

优选地，每一导电模块具有一弯折而成的金属弹片，及一将金属弹片锁合于对应的定位板上的金属锁合件。

优选地，每一导电模块具有数根金属线。

优选地，导通单元的固定框、定位板及所述导电模块彼此电连接。更佳地，导通单元的固定框、定位板及所述导电模块的表面，除电接点之外，均包覆一防镀层。

本实用新型的有益效果在于：借由上述设计，当电镀完成后，只要断电取出基板即可，基板不需再进行蚀刻或酸洗，且电镀治具可以重复使用，不但大幅减少生产成本，还兼具环保效益。

附图说明

图1是一俯视示意图，说明现有电路板进行电镀作业时导线的布线方式；

图2是一立体图，说明本实用新型电镀电路板用的电镀治具的第一较佳实施例；

图3是一俯视示意图，辅助说明图2；

图4是一剖视示意图，辅助说明图2；

图5是一立体图，说明本实用新型电镀电路板用的电镀治具的第二较佳实施例；

图6是一剖视示意图，辅助说明图5；

图7是一剖视示意图，说明第二较佳实施例中导电模块使用金属弹簧的态样；

图8是一剖视示意图，说明第二较佳实施例中导电模块使用金属线的态样；

图9是一剖视示意图，说明第二较佳实施例中导电模块使用金属弹片的态样；

图10是一剖视示意图，说明不同金属弹片的形态；

图11是一剖视示意图，同样说明不同金属弹片的形态。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。