[实用新型]电镀电路板用的电镀治具有效

专利信息
申请号: 201120194140.9 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN202144521U 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 江文忠;谢英基;吕政刚 申请(专利权)人: 赫克斯科技股份有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D7/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;罗会英
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电镀 电路板
【权利要求书】:

1.一种电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:该电镀治具包含:一用以承载设有数个电路单元的一基板的承载框,及一导通单元;该导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板,及数个导电模块,所述立柱连接该承载框与该固定框,并使该固定框与该承载框相间隔,该固定框围绕出一作动空间,该定位板设置于该固定框且横跨该作动空间,所述导电模块彼此相间隔地固设于该定位板且穿过该作动空间,并能与该基板上的电路单元电连接。

2.根据权利要求1所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:该电镀治具还包含另一导通单元,即该电镀治具包含两个导通单元,且所述导通单元分别设于该承载框的相反两侧,各该导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板,及数个导电模块,所述立柱连接该承载框与该固定框,并使该固定框与该承载框相间隔,该固定框围绕出一作动空间,该定位板设置于该固定框且横跨该作动空间,所述导电模块彼此相间隔地固设于该定位板且穿过该作动空间;所述导通单元的导电模块能分别与该基板上位于相对所述导通单元的一侧的电路单元电连接。

3.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:每一导电模块具有一穿设固定于该定位板上的导电棒、一形成于该导电棒上的凸缘,及一套设于该导电棒上且顶抵于凸缘与定位板之间的绝缘弹簧。

4.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:每一导电模块具有一金属弹簧,及一将该金属弹簧定位于该定位板上的金属定位件。

5.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:每一导电模块具有一弯折而成的金属弹片,及一将该金属弹片锁合于对应的定位板上的金属锁合件。

6.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:每一导电模块具有数根金属线。

7.根据权利要求1或2所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:该导通单元的该固定框、该定位板及所述导电模块彼此电连接。

8.根据权利要求7所述的电镀电路板用的电镀治具,其特征在于:该导通单元的该固定框、该定位板及所述导电模块的表面,除电接点之外,均包覆一防镀层。

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