[实用新型]一种用于导电衬垫的固定结构

摘要

本实用新型公开了一种用于导电衬垫的固定结构，设于一电子设备的一机壳内，用于固定导电衬垫，该固定结构包括：多个连接器；多个固定单元。固定单元与连接器一一对应，设置于该机壳的一底面上，且每一固定单元对应的底板高度不同，每一固定单元包括：两个支撑板，垂直于该机壳的一底面设置，支撑板支撑对应的连接器的下表面；以及一支撑块，设于该底面上，位于支撑板之间，且支撑块的高度低于支撑板的高度，支撑块与支撑板形成一容置空间，其中，各固定单元的支撑板的上表面高度相同，导电衬垫设置于所述容置空间内且固定于所述支撑块上。本实用新型通过采用这种技术方案，保证了导电衬垫具有良好的接地性，同时减少了装配过程中可能发生的错误，节约了生产成本，提高了生产效率。

主权项

一种用于导电衬垫的固定结构，设于一电子设备的一机壳内，用于固定导电衬垫，其特征在于，所述固定结构包括：多个连接器；多个固定单元，与所述连接器一一对应，所述固定单元设置于该机壳的一底面上，且每一所述固定单元对应的底板高度不同，每一固定单元包括：两个支撑板，垂直于该机壳的一底面设置，所述支撑板支撑对应的所述连接器的下表面；以及一支撑块，设于该底面上，位于所述支撑板之间，且所述支撑块的高度低于所述支撑板的高度，所述支撑块与所述支撑板形成一容置空间；其中，各所述固定单元的所述支撑板的上表面高度相同，所述导电衬垫设置于所述容置空间内且固定于所述支撑块上，当所述连接器未设置于所述支撑板上时，所述导电衬垫处于无压缩的自然状态，其高度高于所述支撑板的高度，当所述连接器设置于所述支撑板上时，所述导电衬垫将被压缩在所述容置空间内，其上表面与连接器下表面电性连接，其高度同所述支撑板的高度相一致。