[实用新型]一种用于导电衬垫的固定结构

权利要求书

1.一种用于导电衬垫的固定结构，设于一电子设备的一机壳内，用于固定导电衬垫，其特征在于，所述固定结构包括：

多个连接器；

多个固定单元，与所述连接器一一对应，所述固定单元设置于该机壳的一底面上，且每一所述固定单元对应的底板高度不同，每一固定单元包括：

两个支撑板，垂直于该机壳的一底面设置，所述支撑板支撑对应的所述连接器的下表面；以及一支撑块，设于该底面上，位于所述支撑板之间，且所述支撑块的高度低于所述支撑板的高度，所述支撑块与所述支撑板形成一容置空间；

其中，各所述固定单元的所述支撑板的上表面高度相同，所述导电衬垫设置于所述容置空间内且固定于所述支撑块上，当所述连接器未设置于所述支撑板上时，所述导电衬垫处于无压缩的自然状态，其高度高于所述支撑板的高度，当所述连接器设置于所述支撑板上时，所述导电衬垫将被压缩在所述容置空间内，其上表面与连接器下表面电性连接，其高度同所述支撑板的高度相一致。

2.如权利要求1所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块包括若干并列设置的肋板，所述各肋板的上表面处于同一平面内，所述各肋板的底部与电子设备机壳的底面匹配并连接。

3.如权利要求2所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块包括至少一固定板，所述固定板与所述对应的撑块内的各肋板，呈十字交叉或近似十字交叉设置，成为一体成型结构，且，所述固定板的上边沿与所述与其交叉的各肋板的上边沿在同一平面。

4.如权利要求1所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块的上表面为一平面，其下表面为一与电子设备机壳内的底面匹配的面，所述各支撑块的上表面处于同一平面内。

5.如权利要求1、3中的任意一项所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述支撑块与电子设备机壳的底面不可拆卸地固定连接。

6.如权利要求1所述的用于导电衬垫的固定结构，其特征在于，所述固定单元还包括一挡板，该挡板与所述支撑块连接，且其与电子设备机壳内的底面固定连接。