[实用新型]一种用于导电衬垫的固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备机壳的内部结构，尤其涉及电子设备机壳内的底部、输入输出接口下方的一种固定结构。

背景技术

本技术方案涉及一种解决电子设备机壳(例如笔记本电脑)的EMI/ESD问题的元件。

EMI是电磁干扰(Electromagnetic Interference)的简称，是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

ESD表示静电放电(Electro-StaticDischarge)。有许多因素会影响电荷的积累，包括接触压力、摩擦系数和分离速度等。静电电荷会不断积累，直到造成电荷产生的作用停止、电荷被泄放或者达到足够的强度可以击穿周围物质为止。电介质被击穿后，静电电荷会很快得到平衡，这种电荷的快速中和就称为静电放电。由于在很小的电阻上快速泄放电压，泄放电流会很大，可能超过20安培，如果这种放电通过集成电路或其他静电敏感元件进行，这么大的电流将对设计为仅导通微安或毫安级电流的电路造成严重损害。例如，对于电脑而言，其中大大小小的芯片或集成电路很容易被无意间产生的静电所损坏。

为了防止电子设备被累积的静电所损坏或是被电磁干扰，现有技术往往采用导电衬垫，其作为一个导电屏障设于电子设备机壳内，用于截断EMI/ESD能量，构成一导电通路，从而依靠接地将EMI/ESD能量释放出。

导电衬垫是一种本领域内技术人员所熟知的元件，其又称EMI衬垫，常填充于电子设备机壳缝隙处，能够保持缝隙处的导电连续性，减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻，从而降低接合处两端的电压，减小缝隙的电磁泄漏。导电衬垫材料主要有：导电橡胶、金属丝网、金属弹性衬垫、导电布等。

导电泡棉是导电衬垫的一种，其由阻燃海绵上包裹导电外包材料，经过一系列的处理后制得。其中，阻燃海绵一般采用聚氨基甲酸乙脂作为材料，因此其具有优异的弹性和阻燃性。外包材料一般为含有镍铜金属镀层的结构，因此其具有良好的导电性。此外，导电泡棉还具有下述优点：低压力非常好的屏蔽效果，屏蔽效能超过90dB；有弹性、重量轻；防腐蚀镍涂层可防电化学腐蚀；低表面接触电阻；快速压敏固定；可根据客户需要设计指定的长度；UL级防火。此外，导电泡棉还可以很容易通过胶粘等方式方便地固定在需屏蔽器件上。其使用厚度范围广泛，压缩范围大(最大可压缩至原始厚度的60％)，因此具有很强的适用性。另外，导电泡棉具有很低的残余变形还保证了产品的长期使用性能。因此，由于导电泡棉具有极高的性价比，故其广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、医疗仪器等电子产品上。

图1显示了设于笔记本电脑机壳内部的导电泡棉。如图1所示，现有的笔记本电脑机壳1内的底部设有若干竖直设置的板2，这些竖直设置的板2两两一组形成若干槽3。图1中可见的有三个槽3，这三个槽3的位置分别与设于笔记本电脑机壳1侧边的三个开口4对应，即每一个槽3对应一个开口4设置，开口4设于槽3的上方，用于设置连接器。如图1所示的导电泡棉5便对应设于这些槽3内。当诸如U盘之类的电子元件通过笔记本电脑机壳1侧壁上的连接器接入笔记本电脑时(图中未示出)，电子元件的金属导电部分便按压在导电泡棉5上，将导电泡棉5向下压缩一定的量，产生一定的弹性形变，此时导电泡棉5与电子元件接触，形成电路通路，从而实现电子元件的接地，将累积的静电电荷依靠接地释放出，防止静电电荷对笔记本电脑内的集成电路或芯片造成损害。

然而，现有的这种设置方式具有接地性不好的缺点。如图1所示，现有的笔记本电脑机壳其底面边缘通常为圆弧形，即笔记本电脑机壳1的底面边缘处为曲面而非平面。同时如如图1所示，为了与不同的电子元件进行匹配，各开口4的大小也是不一样的，这样就导致从各个开口4的下边沿到笔记本机壳底面的高度也不一致，即各个开口4的下边沿并不在一个平面上，这进而导致了各个槽3内放置导电泡棉5的空间是不相同的，而且与笔记本电脑机壳1底面接触的导电泡棉5的下表面是平面的，而非曲面的，因此很容易造成导电泡棉5与笔记本电脑机壳底面的接触不良，从而无法起到接地的作用。