[实用新型]双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备有效
| 申请号： | 201120185342.7 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN202135402U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 森田清治;永良俊治;稻田祥悟 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双面挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备，在双面挠性印刷配线板(10)中，在绝缘性基材(11)的两个表面上层叠导电层，形成于导电层的任意一个或两个上的电极端子(12a)经由各向异性导电材料(30)与其他电极端子(22a)电连接，通过在具有电极端子(12a)这一侧的相反侧的表面上与电极端子对应的位置处，形成面积等于电极端子(12a)与绝缘性基材(11)接触的接触面(E)面积或者超过该接触面面积的平坦部(G)，从而可以在进行热压接时，向电极端子施加均匀的载荷，由此可以进行稳定的热压接，实现电气及机械上的高连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 印刷 线板 连接 构造 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
双面挠性印刷配线板，其通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成，其特征在于，在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。
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