[实用新型]双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面挠性印刷配线板、该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备。

背景技术

在电气安装领域中，设备的小型化、薄型化不断加速，要求可以进一步实现高密度安装化、高连接可靠性的技术，其中，上述电气安装是指，在使挠性印刷配线板等所具有的多个电极端子露出的安装用连接部上，利用所谓倒装式接合等安装半导体封装件，或者将多个挠性印刷配线板，利用使各个配线板所具有的多个电极端子露出的连接部彼此电连接。

作为电气安装中的安装方法之，存在使用具有热粘接性的各向异性导电材料的方法。

各向异性导电材料具有使例如粉末状的导电成分分散于热塑性树脂或热固性树脂等粘结剂(binder)中的构造。

这种各向异性导电材料通过利用热压接时的加热、加压而沿厚度方向被压缩，从而使导电成分之间彼此接近或者接触，形成导电网络，其结果，厚度方向的导电电阻(称为连接电阻)变低。

但是，此时，对于各向异性导电材料的面方向，维持绝缘电阻较高、导电率较低的初始状态。因此，根据各向异性导电材料，可以利用面方向的绝缘电阻维持相邻电极端子之间的绝缘，防止短路，同时可以利用厚度方向的连接电阻将排列在连接区域中的多个电极端子-电极端子之间一次性且彼此独立地电连接。

另外，与此同时，可以利用热压接将FPC之间机械地牢固固定，而且可以利用粘结剂将上述部件的连接区域密封，因此，安装作业容易。

作为示出使用这种各向异性导电材料的连接构造的技术文献，例如有日本特开平7-162120号公报。

日本特开平7-162120号公报是涉及一种挠性印刷配线板的电路连接方法以及挠性印刷配线板的发明，具有下述优点，即，不使用通孔及跳线配线就可以将两面的电路图案的规定电路之间电连接。

另外，在日本特开平7-162120号公报中，具有下述结构，即，将双面具有电路的挠性印刷配线板60和双面具有电路的印刷配线板70，经由各向异性导电粘接剂彼此电连接。

在这种双面具有电路及电极端子的所谓双面挠性印刷配线板经由各向异性导电材料与具有电路及电极端子的其他挠性印刷配线板电连接的结构中，在热压接时，是否可以向双面挠性印刷配线板中的热压接的电路及电极端子施加均匀的载荷这一点，与可否实现电气及机械上的高连接可靠性紧密关联。

但是，在日本特开平7-162120号公报中存在下述问题，即，没有将在所谓双面挠性印刷配线板中对热压接的电路实现均匀的载荷这一点作为解决课题，也没有这方面的记载或启示。

实用新型内容

因此，本实用新型的课题是，解决上述现有技术中的问题，提供一种双面挠性印刷配线板、由该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备，所述双面挠性印刷配线板具有电极端子且该电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接，在进行热压接时，通过可以向电极端子施加均匀的载荷，从而可以进行稳定的热压接，并实现电气及机械上的高连接可靠性。

本实用新型的双面挠性印刷配线板是通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成的，其第1特征在于，在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。

根据上述本实用新型的第1特征，由于双面挠性印刷配线板是通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成的，并且，在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积，所以可以在热压接时，向电极端子施加均匀的载荷。由此，由于可以进行稳定的热压接，所以可以实现电气及机械上的高连接可靠性。

另外，本实用新型的双面挠性印刷配线板的第2特征在于，在上述本实用新型的第1特征的基础上，所述平坦部由导体配线构成，该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的。