[实用新型]双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备有效
| 申请号： | 201120185342.7 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN202135402U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 森田清治;永良俊治;稻田祥悟 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 印刷 线板 连接 构造 以及 电子设备 | ||
1.一种双面挠性印刷配线板，其通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成，
其特征在于，
在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。
2.根据权利要求1所述的双面挠性印刷配线板，其特征在于，
所述平坦部由导体配线构成，该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的。
3.根据权利要求1所述的双面挠性印刷配线板，其特征在于，
所述平坦部由通过以下方式露出的所述绝缘性基材构成，即，通过在层叠于具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中，除去与所述电极端子对应的位置处的导电层而使所述绝缘性基材露出。
4.根据权利要求1所述的双面挠性印刷配线板，其特征在于，
所述平坦部由层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中与所述电极端子对应的位置处的导电层构成。
5.一种连接构造，其特征在于，
使权利要求1至4中任一项所述的双面挠性印刷配线板，经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接。
6.一种电子设备，其特征在于，
具有权利要求5所述的连接构造。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工印刷电路株式会社，未经住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120185342.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
