[实用新型]低压注塑LED模组无效
申请号: | 201120177488.7 | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN202082687U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 梁俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种低压注塑LED模组,所述的LED模组包括铝基板和设置在铝基板上的LED灯珠,透镜位于LED灯珠上方,散热器紧贴在铝基板下方,PA热熔胶层包覆散热器、铝基板和透镜,连接导线与铝基板连接,并由PA热熔胶层两侧引出。本实用新型采用低压注塑工艺将散热器与铝基板以及透镜全部密封。外形美观﹑独特﹑结构紧凑,有很好的防水防尘效果,光源部份采用大功率LED,产品照射角度大,单位面积内可大大减少布灯数量。 | ||
搜索关键词: | 低压 注塑 led 模组 | ||
【主权项】:
一种低压注塑LED模组,其特征在于:所述的LED模组包括铝基板和设置在铝基板上的LED灯珠,透镜位于LED灯珠上方,散热器紧贴在铝基板下方, PA热熔胶层包覆散热器、铝基板和透镜,连接导线与铝基板连接,并由PA热熔胶层两侧引出。
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