[实用新型]低压注塑LED模组无效
| 申请号： | 201120177488.7 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202082687U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低压 注塑 led 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种低压注塑LED模组，其特征在于：所述的LED模组包括铝基板和设置在铝基板上的LED灯珠，透镜位于LED灯珠上方，散热器紧贴在铝基板下方， PA热熔胶层包覆散热器、铝基板和透镜，连接导线与铝基板连接，并由PA热熔胶层两侧引出。
2.根据权利要求1所述的低压注塑LED模组，其特征在于：所述的LED灯珠的数目为一个以上。
3. 根据权利要求1所述的低压注塑LED模组，其特征在于：所述的LED灯珠包括大功率LED灯珠。
4.根据权利要求1所述的低压注塑LED模组，其特征在于：所述散热器的材质包括金属铝。
5.根据权利要求1所述的低压注塑LED模组，其特征在于：所述LED灯珠的照射角度达160°。
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