[实用新型]用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件有效
| 申请号： | 201120177208.2 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202285050U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘成刚;米全林 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件，包括壳体，壳体内设有电子部件、PLC芯片、薄膜滤光片和其它光学部件；所述PLC芯片设有至少二个波导，波导之间开有隔离沟槽；所述薄膜滤光片与PLC芯片相接，用以实现WDM功能；所述光学部件包括用来产生光信号的激光器、用来接收光信号的探测器和光纤，所述激光器、探测器和光纤之间通过所述PLC芯片耦合。本实用新型以适合CSFP/CSFF封装的外形尺寸实现了多个单纤双向器件的功能，具有体积小、性能好的优点，降低了器件成本，适合批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 csfp csff 封装 plc 混合 集成 组件 | ||
【主权项】：
一种用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件，包括壳体，壳体内设有电子部件，所述电子部件包括跨阻放大器TIA芯片和电容；其特征在于，壳体内还设有：PLC芯片，设有至少二个波导，所述波导之间开有隔离沟槽；薄膜滤光片，与所述PLC芯片相接，用以实现WDM功能；光学部件，包括用来产生光信号的激光器、用来接收光信号的探测器和光纤，所述激光器、探测器和光纤之间通过所述PLC芯片的波导耦合，其中，所述激光器和光纤直接与PLC芯片相接，所述探测器通过薄膜滤光片与PLC芯片相接；所述光纤的另一端穿出壳体。
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