[实用新型]用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于PLC（Planar-Lightwave-Circuit，平面光波导）技术的混合集成光组件，适用于CSFP/CSFF（Compact Small-Form-Factor Pluggable/Compact Small-Form-Factor，紧凑型小封装热插拔/紧凑型小封装形式）封装的光模块以及其它对集成度要求较高的场合。

背景技术

CSFP/CSFF封装是在现有流行的SFP/SFF封装基础上发展起来的更为先进、更为紧凑的一种光模块封装方式。通过采用双通道、四通道的设计，CSFP/CSFF采用现有SFP/SFF接口，但将外形尺寸缩小到现有工业标准的一半和四分之一，通过组合还可灵活配置通道数量。CSFP/CSFF结合高集成度的光电回路和高密度封装技术，在拥有SFP/SFF所有的技术优势的基础上，大幅度减小了光收发模块和光系统设备的外形尺寸，可显著增加通信端口密度及数据吞吐量，降低系统成本，具有巨大的市场价值。

有鉴于此，用于CSFP/CSFF封装的单纤双向器件要求较高的集成度，一般其外形尺寸应仅为传统的SFP封装的单纤双向器件外形尺寸的一半。单纤双向器件是用于光纤接入系统的核心光器件，是把激光器和探测器封装在一起，共同通过一根光纤来传输上行信号和下行信号，传统的自由光路单纤双向器件集成度较低，目前其实现的技术方式是采用分立元件技术，这种技术方式目前非常成熟，但封装的体积较大，效率较低，在大规模的生产时，不具有成本优势，用于来实现CSFP/CSFF封装困难很大。

实用新型内容

本实用新型针对CSFP/CSFF封装对集成度较高的要求，提出了一种结构紧凑、成本低廉的基于PLC技术的混合集成光组件。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件，包括壳体，壳体内设有电子部件，所述电子部件包括跨阻放大器TIA芯片和电容；壳体内还设有PLC芯片、薄膜滤光片和光学部件；所述PLC芯片设有至少二个波导，波导之间开有隔离沟槽；所述薄膜滤光片与PLC芯片相接，用以实现WDM功能；所述光学部件包括用来产生光信号的激光器、用来接收光信号的探测器和光纤，所述激光器、探测器和光纤之间通过所述PLC芯片耦合，其中，所述激光器和光纤直接与PLC芯片相接，所述探测器通过薄膜滤光片与PLC芯片相接；所述光纤的另一端穿出壳体。

进一步地，所述壳体外部设有金属管壳，所述穿出壳体的光纤的另一端位于金属管壳内。

进一步地，所述波导呈“V”型，波导底部耦合于所述探测器， 两顶端分别耦合于所述激光器和光纤。

进一步地，所述光学部件还包括用于监控所述激光器功率的背光探测器，所述背光探测器与所述激光器相连接。

进一步地，所述壳体内还设有基板，所述电子部件和所述光学部件均安装在基板上。

进一步地，所述基板为镀有微带线的陶瓷基板，所述光学部件通过三维镀金的陶瓷过渡块间接贴装于所述陶瓷基板上。

进一步地，所述光纤与所述陶瓷基板之间的陶瓷过渡块开有沟槽，所述光纤位于沟槽中。

本实用新型以适合CSFP/CSFF封装的外形尺寸能实现多个单纤双向器件的功能，具有体积小、性能好的优点。另外，由于光收发功能集成在一个器件，降低了器件成本，适合批量化生产。

附图说明

图1是本实用新型用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件装配图。

图2是本实用新型用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件内部部分结构示意图。

图3是本实用新型用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件外观结构图。

图4是本实用新型用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件另一视角的外观结构。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。