[实用新型]用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件

权利要求书

1.一种用于CSFP/CSFF封装的PLC型混合集成光组件，包括壳体，壳体内设有电子部件，所述电子部件包括跨阻放大器TIA芯片和电容；其特征在于，壳体内还设有：

PLC芯片，设有至少二个波导，所述波导之间开有隔离沟槽；

薄膜滤光片，与所述PLC芯片相接，用以实现WDM功能；

光学部件，包括用来产生光信号的激光器、用来接收光信号的探测器和光纤，所述激光器、探测器和光纤之间通过所述PLC芯片的波导耦合，其中，所述激光器和光纤直接与PLC芯片相接，所述探测器通过薄膜滤光片与PLC芯片相接；所述光纤的另一端穿出壳体。

2.根据权利要求1所述的光组件，其特征在于，所述壳体外部设有金属管壳，所述穿出壳体的光纤的另一端位于金属管壳内。

3.根据权利要求1所述的光组件，其特征在于，所述波导呈“V”型，波导底部耦合于所述探测器，两顶端分别耦合于所述激光器和光纤。

4.根据权利要求1所述的光组件，其特征在于，所述光学部件还包括用于监控所述激光器功率的背光探测器，所述背光探测器与所述激光器相连接。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的光组件，其特征在于，所述壳体内还设有基板，所述电子部件和所述光学部件均安装在基板上。

6.根据权利要求5所述的光组件，其特征在于，所述基板为镀有微带线的陶瓷基板，所述光学部件通过三维镀金的陶瓷过渡块间接贴装于所述陶瓷基板上。

7.根据权利要求6所述的光组件，其特征在于，所述光纤与所述陶瓷基板之间的陶瓷过渡块开有沟槽，所述光纤位于沟槽中。