[实用新型]发光二极管的封装模块无效
| 申请号： | 201120172638.5 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202076266U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 林鸿钧 | 申请（专利权）人： | 林鸿钧 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;韩龙 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种发光二极管的封装模块，其包含主模块及次模块；主模块设有多个主模孔，主模孔的两侧壁凹设有导槽；次模块包含第一连接片及多个次子模块，次子模块凹设有次模孔，特别是第一连接片设有多个卡合结构，而各次子模块是以模内射出成型分别结合于第一连接片的卡合结构，使卡合结构卡掣在各次子模块内，进而使各次子模块与主模孔能同时插植及分离。藉此，本实用新型发光二极管的封装模块，能克服模块数量不易变更调整及射出成型上的缺憾等，进而达到操作方便性、次模块数目更易调整，以及提升封装模块质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装模块，用于封装制成侧向发光的发光二极管，其包含主模块及次模块，该主模块包含凹设有多个排列的主模孔，该主模孔相对应的两侧壁相对应的分别凹设一导槽；该次模块包含第一连接片及多个次子模块，各该次子模块的一面凹设有一次模孔，各该次子模块插植在该主模孔的导槽时，该次模孔相通于该主模孔，其特征在于：该第一连接片的一边设有多个卡合结构，各该次子模块是以模内射出分别成型于该第一连接片的卡合结构，该卡合结构卡掣在各该次子模块内，组成各该次子模块能够同时插植在该主模孔的导槽，及各该次子模块能够同时拔出该主模孔导槽的封装模块。
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